| 主权项 |
一种记忆体模组之直立式测试设备，包含：一箱体组件；数个第一主机板组件，设置于该箱体组件中，各该第一主机板组件包含：一主机板，直立地设置于该箱体组件中；一第一主插座，设置于该主机板上，并电连接至该主机板；一转接板，电连接至该第一主插座，并实质上垂直于该主机板；一第一副插座，设置于该转接板上；及一中央处理器，设置于该主机板上，并电连接至该主机板；以及一处理机(Handler)，用以将数个记忆体模组分别沿着一铅直方向插入至该等第一副插座中以进行测试，并于测试完毕后将该等记忆体模组拔出。如申请专利范围第1项所述之测试设备，更包含：一电源供应器，电连接至该处理机，该处理机系电连接至该主机板，该处理机在将该记忆体模组插入至该第一副插座中后导通该电源供应器及该主机板以进行测试，并于测试完毕后断开该电源供应器及该主机板以移除该主机板。如申请专利范围第1项所述之测试设备，更包含：一测试后粗分类区，该处理机依据数个测试结果分别将测试完毕之该等记忆体模组移至该测试后粗分类区。如申请专利范围第1项所述之测试设备，更包含：一测试前暂存区，该处理机将该记忆体模组从该测试前暂存区取出后插入至该第一副插座中。如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中各该第一主机板组件更包含：一第二主插座，设置于该主机板上，并电连接至该主机板；一第二副插座，设置于该转接板上，用以接收插入之其中一个记忆体模组以供测试用；及一连接线，电连接该第二副插座及该转接板。如申请专利范围第1项所述之测试设备，更包含：数个第二主机板组件，设置于该箱体组件中，并堆叠于该等第一主机板组件之上方，该等第二主机板组件之结构及功用系相同于该等第一主机板组件之结构及功能，该处理机可行经该等第二主机板组件及该等第一主机板组件之间，并将该等记忆体模组分别向下插入至该等第一主机板组件中及向上插入至该等第二主机板组件中。如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该箱体组件包含：一底座，该等第一主机板组件系固定于该底座中；一上盖，其可被移动以覆盖该底座及该等第一主机板组件；以及一温控模组，设置于该上盖及该底座所形成之一空间中，用以控制该空间之温度。如申请专利范围第7项所述之测试设备，其中该温控模组包含一加热器。如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该处理机一次抓取该等记忆体模组之多个。如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中各该第一主机板组件更包含：一散热风扇，设置于该中央处理器上；以及一显示卡，设置于该主机板上。如申请专利范围第1项所述之测试设备，更包含数个附加箱体组件，该箱体组件及该等附加箱体组件系设置一机台中，且该箱体组件及该等附加箱体组件可被抽出该机台以便进行维修。如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该铅直方向与该记忆体模组所受的重力方向同向。如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该铅直方向与该记忆体模组所受的重力方向反向。如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中各该第一主机板组件更包含：一第二主插座，设置于该主机板上，并电连接至该主机板；一第二转接板，电连接至该第二主插座，并实质上垂直于该主机板；及一第二副插座，设置于该第二转接板上，用以接收插入之其中一个记忆体模组以供测试用，其中该第二副插座及该第一副插座位于同一水平面上。 |
