发明名称 钻孔机
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.01
申请号 TW100205891 申请日期 2011.04.01
申请人 中华科技大学 发明人 张鉯崴
分类号 B23B39/04 主分类号 B23B39/04
代理机构 代理人 陈志明 台北市内湖区瑞光路669号
主权项 一种钻孔机,用以于一平板上形成孔洞,包括:一基座;一平台,设置于该基座上,用以放置该平板于其上,其中该平台上具有复数螺孔;一Y轴导引装置,设置于该基座上;一X轴支撑座,设置于该基座上,并沿该Y轴导引装置移动;一X轴导引装置,设置于该X轴支撑座;一钻孔装置,设置于该X轴导引装置上,并沿该X轴导引装置移动,该钻孔装置包括:一钻头,用以于该平板上形成孔洞;一调速马达,用以提供动力予该钻头;以及一Z导杆以及一Z螺杆,用以导引该钻头相对于该平台上下移动;一步进马达,用以提供动力予该X轴导引装置,该Y轴导引装置以及该钻孔装置;以及一控制箱,设置于该基座上,包括:一显示器,设置于该基座上,用以显示复数功能选项;一键盘,用以供一使用者选择该复数功能选项;以及一微控器,包含一控制程式,用以控制该钻孔机之动作;以及一连接埠,用以接收来自一电脑之一钻孔档案。如申请专利范围第1项之钻孔机,其中该钻孔装置更包括:一灯泡,用以照明该平台;一第一开关,用以控制该灯泡之开/关;一转速调整钮,用以调整该调速马达之转速;以及一第二开关,用以控制该调速马达之开/关。如申请专利范围第1项之钻孔机,其中该键盘包括复数数字按键。如申请专利范围第1项之钻孔机,其中该Y轴导引装置包括二平行设置之Y导杆以及与该Y导杆平行之一Y螺杆。如申请专利范围第1项之钻孔机,其中该X轴导引装置包括一X导杆以及与该X导杆平行之一X螺杆。如申请专利范围第1项之钻孔机,其中该平板系设置有电路图案之印刷电路板。如申请专利范围第6项之钻孔机,其中该钻头系被预设于一平台座标中,而该钻孔机提供一原点校正程序,以计算该钻头于该平台座标中之一平台原点座标与该印刷电路板之一原点座标间之一偏移座标,以及提供一比例校正程序,用以计算该印刷电路板上之电路图案尺寸与该钻孔档案储存之电路图案尺寸之间之一比例误差率。如申请专利范围第1项之钻孔机,其中该连接埠系RS232连接埠。如申请专利范围第1项之钻孔机,其中该钻孔机更包括提供一切割指令,用以于该平板中切割出一圆形板或一方形板。如申请专利范围第1项之钻孔机,更包括四个转轮设置于该基座之四个角落。
地址 台北市南港区研究院路3段245号