| 主权项 |
一种堆叠式多晶片封装结构，包括：一基板，包括有复数焊垫；一第一晶片，包括有一焊垫之一主动面及相对之一背面，该第一晶片之该背面黏贴于该基板；一第二晶片，包括有一焊垫之一主动面及相对之一背面，该第二晶片之该背面以交叉错位方式黏贴于该第一晶片之该主动面，使该第一晶片之该焊垫显露于外；一黏胶层，形成于该第二晶片之该主动面；一间隔件，以与该第二晶片相互对齐方式黏贴于该黏胶层上；以及一第三晶片，包括有一焊垫之一主动面及相对之一背面，该第三晶片之该背面黏贴于该间隔件。如申请专利范围第1项所述之堆叠式多晶片封装结构，其更包括有一第四晶片，包括有一焊垫之一主动面及相对之一背面，该第四晶片以交叉错位方式黏贴于该第三晶片之该主动面，使该第三晶片之该焊垫显露于外。如申请专利范围第2项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该第四晶片与该第二晶片相互对齐。如申请专利范围第1项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该第三晶片与该第一晶片相互对齐。如申请专利范围第1项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该黏胶层并部分包覆电连接于该第二晶片之该焊垫与该基板之该焊垫之一导线。如申请专利范围第1项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该黏胶层系为一薄膜覆盖导线胶层。如申请专利范围第1项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该第一晶片之该背面系藉由一黏晶胶黏贴于该基板上。如申请专利范围第1项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该基板系为一印刷电路板。如申请专利范围第1项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该间隔件系延伸设于该第三晶片之该焊垫的背面。如申请专利范围第9项所述之堆叠式多晶片封装结构，其中，该间隔件之一侧并形成一凹口。 |
