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一种软性印刷电路板保胶冲孔模具，其包含：一下模模组，其包含有一下模座，该下模座上设有一下模单元与导柱，该下模单元具有一工作面，该工作面上设有对位孔与排屑孔：以及一上模模组，其相对于该下模模组并可受控朝该下模模组移动，该上模模组包括有一上模座，该上模座上设有一上模单元与配合导柱的导套，该上模单元设有配合对位孔的对位柱，以及该上模单元具有复数模板，模板间夹设一可伸入排屑孔的冲头，该冲头设有一轴向贯穿的贯孔，与冲头邻接之模板上设有一逃气道，该逃气道一端连通该贯孔，另端处形成侧向延伸的逃气室。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板保胶冲孔模具，其中，该上模单元包括有一第一模板、一第二模板及一第三模板，该第二模板位于第一模板与第三模板之间，该冲头夹设于第一模板与第二模板之间，并伸出第三模板，所述逃气道与逃气室位于该第一模板。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板保胶冲孔模具，其中，该下模单元包含有一第四模板与一第五模板，该第五模板位于下模座上，而第四模板位于第五模板上，所述对位孔与排屑孔位于第四模板上，以及第五模板上设有一与排屑孔连通的落料室。如申请专利范围第2项所述之软性印刷电路板保胶冲孔模具，其中，该下模单元包含有一第四模板与一第五模板，该第五模板位于下模座上，而第四模板位于第五模板上，所述对位孔与排屑孔位于第四模板上，以及第五模板上设有一与排屑孔连通的落料室。如申请专利范围第1至4项任一项所述之软性印刷电路板保胶冲孔模具，其中，该冲头的贯孔于该冲头两端分别形成一第一开口及一第二开口，该第一开口邻近该排屑孔，该第二开口邻接该逃气道。 |
