| 主权项 |
一种晶粒重新配置之封装方法，包括：提供一基板，具有一上表面及一下表面，且于该基板之该上表面配置一黏着层；形成复数个图案化具有延长部份之金属线段于该黏着层上，其中该些金属线段之一背面形成于该黏着层之一上表面；提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一主动面及一下表面并于该主动面上配置有复数个焊垫；复数个金属凸块，系与每一该晶粒之该主动面上之该些焊垫电性连接；贴附该些晶粒，系将每一该金属凸块与该些图案化之金属线段之一端的正面形成电性连接；形成一高分子材料层在该基板及部份该些晶粒之该下表面上；提供一模具装置，用以平坦化该高分子材料层，使得该高分子材料层填满在该些晶粒之间且包覆每一该些晶粒以形成一封胶体；脱离该模具装置，以曝露出于该高分子材料层所形成之该封胶体；脱离该基板，以曝露出每一该具有延长部份之金属线段；形成一图案化之保护层于该些具有延长部份之金属线段上，并曝露该些金属线段之一端之部份表面；形成复数个导电元件，将该些导电元件与已曝露之该些图案化之金属线段之部份表面电性连接；及切割该封胶体，以形成复数个各自独立之完成封装之晶粒。 |
