具有非对称式导线架之多晶片堆叠封装结构

主权项

一种堆叠式晶片封装构造，包括：一导线架，系由复数个内引脚与复数个外引脚所构成，该内引脚包括有复数个平行之第一内引脚群与平行之第二内引脚群，该第一内引脚群与第二内引脚群之末端系以一间隔相对排列之；一多晶片堆叠结构固接于该第一内引脚群上，且该多晶片堆叠结构系藉由复数条金属导线将同一侧边缘上的金属焊接点与该第一内引脚群及该第二内引脚群电性地连接；以及一封装胶体，包覆该多晶片堆叠结构及该复数个内引脚并且具有一顶缘表面与底缘表面；其特征在于：该第一内引脚群具有一沉置结构而形成该第一内引脚群之末端位置与该第二内引脚群之末端位置具有不同之垂直高度。