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发明名称 薄型软性天线之结构
摘要
申请公布号 TWM416214 申请公布日期 2011.11.11
申请号 TW100204893 申请日期 2011.03.18
申请人 今晧實業股份有限公司 新北市永和區保生路2號10樓 发明人 林文煌
分类号 H01Q1/38 主分类号 H01Q1/38
代理机构 代理人
主权项 一种薄型软性天线之结构，系包括：一第一聚酯薄膜(Positron Emission Tomography，PET)层，该第一聚酯薄膜层于一面系结合一线路层，且该第一聚酯薄膜层系形成至少一具以裸露该线路层之讯号馈入位置；及一第二聚酯薄膜(Positron Emission Tomography，PET)层，该第二聚酯薄膜层系结合于该线路层另一面，藉此，将各该聚酯薄膜层之间结合该线路层，令整体该软性天线之厚度限制于足以对该软性天线弯折、并无须大的置放范围。
地址 新北市永和区保生路2号10楼
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