| 发明名称 |
导热体结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM417597 |
申请公布日期 |
2011.12.01 |
| 申请号 |
TW100213249 |
申请日期 |
2011.07.19 |
| 申请人 |
冠鼎科技有限公司 臺北市內湖區內湖路1段604號2樓 |
发明人 |
潘冠达 |
| 分类号 |
G06F1/20 |
主分类号 |
G06F1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 |
| 主权项 |
一种导热体结构，装设在一发热元件上方，该导热体结构包括一基板，该基板中心对应所述发热元件中心设有一突出部，该突出部具有一非平面并和所述发热元件热接触。 |
| 地址 |
台北市内湖区内湖路1段604号2楼 |
