发明名称 Method of manufacturing a LED package and LED package thereby
摘要 리플렉터의 균일성을 도모하고 공정의 단순화를 꾀한 엘이디 패키지의 제조방법 및 그에 의한 엘이디 패키지를 제시한다. 제시된 엘이디 패키지의 제조방법은 각각의 엘이디 패키지 생성 영역별로 캐비티를 포함하고 캐비티의 저면을 엘이디 칩 실장 영역으로 하는 복수의 엘이디 패키지 생성 영역을 갖춘 기판을 준비하는 기판 준비 단계; 각각의 엘이디 패키지 생성 영역의 엘이디 칩 실장 영역에 마스크 용액을 디스펜싱하여 마스크층을 형성하는 마스크층 형성 단계; 마스크층의 형성 이후에, 스퍼터링에 의해 각각의 엘이디 패키지 생성 영역의 캐비티의 내부에 금속 박막을 증착하는 금속 박막 증착 단계; 및 금속 박막의 증착 이후에, 각각의 엘이디 패키지 생성 영역의 엘이디 칩 실장 영역의 마스크층을 제거하는 마스크층 제거 단계를 포함한다. 스퍼터링법을 이용하여 리플렉터를 형성하게 되므로 균일성 있는 리플렉터의 구현이 가능하다. 스퍼터링 장비에 의해서 리플렉터의 형성이 완성되므로, 기존의 공정에 비해 매우 단순하게 리플렉터를 형성하게 된다.
申请公布号 KR101097456(B1) 申请公布日期 2011.12.23
申请号 KR20090118328 申请日期 2009.12.02
申请人 (주) 아모엘이디 发明人
分类号 H01L33/60 主分类号 H01L33/60
代理机构 代理人
主权项
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