高频基板结构

摘要

本创作提供一种高频基板结构，包括介电层、外覆于该介电层之黏着层、形成于该黏着层外侧表面上之聚醯亚胺层及金属层。本创作之高频基板结构透过黏着层使介电层与聚醯亚胺层夹置于金属层之间，透过黏着层之形成，可提升介电层于压合制程之加工性，更具有制作简便、低成本及高频基板生产良率佳的优点。