封装结构及其电子晶片

摘要

本创作提供一种封装结构，此封装结构包括第一导线架、第二导线架、复数个第一引脚、复数个第二引脚以及封装体。第一导线架具有第一散热片。第二导线架具有第二散热片。复数个第一引脚对应于第一导线架，而复数个第二引脚对应于第二导线架。封装体部分覆盖第一导线架、第二导线架、复数个第一引脚以及复数个第二引脚，以使复数个第一引脚以及复数个第二引脚部分裸露于封装体之外，并使第一散热片以及第二散热片裸露于封装体之外。据此，上述封装结构能有效降低所封装之晶片操作时之温度。