| 发明名称 | 返修台 (BGA红外+热风) | ||
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：返修台(BGA红外+热风)。2.本外观设计产品的用途：用于维修电脑、游戏机主板，拆解和焊接PCB芯片。3.本外观设计的设计要点：在于外形。4.最能表明设计要点的图片或者照片：组合状态参考图1。5.因组件1后视图、组件1仰视图、组件2后视图、组件3后视图、组件3仰视图为不常见面，故省略。 | ||
| 申请公布号 | CN301831979S | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201130291033.3 | 申请日期 | 2011.08.25 |
| 申请人 | 优仕伯科技(香港)有限公司 | 发明人 | 李田;杨朝富 |
| 分类号 | 15-09 | 主分类号 | 15-09 |
| 代理机构 | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人 | 张信宽 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 中国香港特别行政区九龙旺角旺角道33号凯途发展大厦7楼704 | ||