软性印刷电路板

摘要

本创作系一种软性印刷电路板，其包含有一基材，该基材形成有废料区与废料区邻接的成形区，以及该基材上设有铜箔层，以及铜箔层上设于废料区的孔部，于制程中，基材与铜箔层因膨胀系数不同所产生的变形差异，藉由铜箔层的孔部提供铜箔层热涨冷缩的变形空间，可有效释放变形差异所产生的应力，达到提升涨缩稳定性的目的。