发明名称 |
软性印刷电路板保胶冲切加工模组之下模基座 |
摘要 |
本创作是一种软性印刷电路板保胶冲切加工模组之下模基座,其主要系于一下基座本体的模座装配区中设置装配槽,并自一支撑板组中择一与保胶冲切加工模具中之下模具组相应的支撑板安装于装配槽中,提供大规格下模具组直接安装于下模基座上的两对应导轨之间,或是小规格下模具组搭配挡块置中安装于该下模基座上两对应导轨之间,使所述下模具组底部各周边为支撑板完全支撑,藉此避免下模具组偏心设置与下模具组受下模基座支撑不足,而致软性印刷电路板冲切成形加工后产生毛边之缺陷。 |
申请公布号 |
TWM423981 |
申请公布日期 |
2012.03.01 |
申请号 |
TW100219985 |
申请日期 |
2011.10.25 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
林思贤;锺逸芬;陈雅斐;郑先民;曾松裕;连春智 |
分类号 |
H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |