发明名称 薄膜切割器
摘要 本创作为有关一种薄膜切割器,系包括座体及刀具,该座体侧面设有滑移槽道,而滑移槽道于一段区间朝座体内部设有槽孔,再由槽孔往座体另侧面设有贯通之通孔,且通孔位置的座体侧面设有定位槽道,而该刀具一侧设有刀刃,且刀具组装于槽孔并使刀刃位于滑移槽道内,另于刀具的抵持元件之抵持杆穿入定位槽道之通孔藉以定位刀具,当施行切割作业时,系将座体朝刀具之刀刃方向将导电基板滑入滑移槽道,当导电基板一侧接触到刀具时,再使座体朝导电基板另侧沿滑移槽道移动,即可将贴附于导电基板之胶膜分离切割,具有提高切割作业之精确度及工作效率之优势。
申请公布号 TWM425036 申请公布日期 2012.03.21
申请号 TW100215632 申请日期 2011.08.22
申请人 奇纬光电股份有限公司 台北市内湖区新明路143巷7号2楼 发明人 杨进财
分类号 B26D1/02 主分类号 B26D1/02
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项
地址 台北市内湖区新明路143巷7号2楼