发明名称 高导热可拆卸式具光学性能之LED模组结构
摘要 本创作为一种高导热可拆卸式具光学性能之LED模组结构,其包括:本体可拆卸式支架、电路基板;以及LED晶片或封装体。电路基板之结合单元包括结合螺孔及第一导电板,使LED之导热螺杆及导电支架能以可分离的方式与电路基板结合。藉由本创作之实施,可使LED与电路基板产生活动式的结合关系,如此可方便后续之更换或损坏时之维修;并且可达到外壳灯具之永久使用的目的。
申请公布号 TWM426882 申请公布日期 2012.04.11
申请号 TW100222412 申请日期 2011.11.25
申请人 芯亚科技股份有限公司 发明人 杨俊伟;沈佑缔
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 傅尹坤 台北市南港区三重路19之13号E栋5楼566室
主权项
地址 桃园县中坜市中大路300号(国立中央大学育成中心126室) TW ROOM. 126, INCUBATING CENTER BUILDING. NO. 300 JUNGDA RD., JUNGLI CITY, TAOYUAN COUNTY 32001, TAIWAN, R. O. C