智慧卡以及贴附于智慧卡之积体电路贴片

摘要

本创作实施例揭示用于贴附于智慧卡之积体电路贴片包含：一软性电路板；一积体电路晶片，设置于软性电路板上，并分别与一终端机通讯以及与智慧卡通讯，该积体电路晶片包含一解码单元与一资料处理单元；其中，该终端机将一资料透过电话拨号数码字串进行编码成为一编码资料，并传送给该积体电路晶片，而该解码单元将该编码资料进行解码后取出该资料，由该资料处理单元根据该资料产生一处理资料，并传送给该智慧卡。