半导体封装构造

摘要

揭示一种半导体封装构造，主要包含基板、内含有导电球之黏晶层以及具有导电凸柱之晶片。基板之复数个接垫由一焊罩层之黏晶开口显露出。黏晶层系形成于黏晶开口内。晶片系对准于黏晶开口而设置在黏晶层。其中，导电球系被限制在黏晶开口内移动，以使部分在接垫上之导电球电性接触晶片之导电凸柱。藉此，达到晶片与基板之间的电性连接，并不会产生知凸块断裂或知冲线之问题。此外，在一具体实施例中，导电凸柱更贯穿晶片，以坚固结合于晶片并可应用于多晶片堆叠。