发明名称 处理基材之方法与设备
摘要 本发明系揭示适用以研磨一基材之边缘的设备与方法,其包括:一研磨膜;一框架,其适用以将该研磨膜绷紧与装载该研磨膜,使得该研磨膜之至少一部分被支撑于一平面中;以及一基材旋转驱动器,其适用以旋转该基材抵靠该研磨膜之平面,从而使该研磨膜可以:施加张力至该基材;轮廓上相符于该基材之边缘,该边缘包括至少一外缘与一第一斜面;以及在该基材被旋转时研磨该外缘与该第一斜面。本发明亦提供其他态样。
申请公布号 TWI362697 申请公布日期 2012.04.21
申请号 TW095146154 申请日期 2006.12.08
申请人 应用材料股份有限公司 美国 发明人 瓦辛格艾利克C;伊廷格盖瑞C;柯圣豪;许伟勇;陈良毓;辛虎善;奥葛多唐诺得J
分类号 H01L21/304;H01L21/30 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 美国