发明名称 |
处理基材之方法与设备 |
摘要 |
本发明系揭示适用以研磨一基材之边缘的设备与方法,其包括:一研磨膜;一框架,其适用以将该研磨膜绷紧与装载该研磨膜,使得该研磨膜之至少一部分被支撑于一平面中;以及一基材旋转驱动器,其适用以旋转该基材抵靠该研磨膜之平面,从而使该研磨膜可以:施加张力至该基材;轮廓上相符于该基材之边缘,该边缘包括至少一外缘与一第一斜面;以及在该基材被旋转时研磨该外缘与该第一斜面。本发明亦提供其他态样。 |
申请公布号 |
TWI362697 |
申请公布日期 |
2012.04.21 |
申请号 |
TW095146154 |
申请日期 |
2006.12.08 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
瓦辛格艾利克C;伊廷格盖瑞C;柯圣豪;许伟勇;陈良毓;辛虎善;奥葛多唐诺得J |
分类号 |
H01L21/304;H01L21/30 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |