发明名称 |
模塑内连装置及其制作方法 |
摘要 |
一种模塑内连装置的制作方法,包含有:提供一本体结构;于该本体结构的表面上涂布一直接成线层,该直接成线层包含有至少一触媒;利用一雷射将该直接成线层内的触媒活化,并定义出一导线图案;以及进行一金属化制程,直接于该本体结构的表面上形成一导电线路。 |
申请公布号 |
TWI362906 |
申请公布日期 |
2012.04.21 |
申请号 |
TW097151374 |
申请日期 |
2008.12.30 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
余丞宏;曹忠 |
分类号 |
H05K3/10;H05K3/18 |
主分类号 |
H05K3/10 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |