发明名称 模塑内连装置及其制作方法
摘要 一种模塑内连装置的制作方法,包含有:提供一本体结构;于该本体结构的表面上涂布一直接成线层,该直接成线层包含有至少一触媒;利用一雷射将该直接成线层内的触媒活化,并定义出一导线图案;以及进行一金属化制程,直接于该本体结构的表面上形成一导电线路。
申请公布号 TWI362906 申请公布日期 2012.04.21
申请号 TW097151374 申请日期 2008.12.30
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 余丞宏;曹忠
分类号 H05K3/10;H05K3/18 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号