多晶片堆叠封装体

摘要

一种多晶片堆叠封装体包括一第一线路基板、一第一晶片、一第二线路基板以及一第二晶片。第一晶片配置于第一线路基板上，且第一晶片具有一远离第一线路基板的第一主动面。第二线路基板配置于第一晶片上，第二线路基板包括一介电层、一第一线路层以及一第二线路层。第一线路层电性连接至第一晶片与第一线路基板。第二线路层电性连接至第一线路基板，且第一线路层与第二线路层分别配置于介电层的相对两侧。第二晶片配置于第二线路基板上，且电性连接至第二线路层。第二晶片具有一第二主动面，且第二主动面与第一主动面面向第二线路基板。