向量网路分析仪转接治具寄生效应之去除方法

摘要

一种向量网路分析仪(Vector Network Analysis,VNA)转接治具寄生效应之去除方法。当待测物无法以缆线(cable)直接与向量网路分析仪相互连结成量测回路时，就必须制作转接治具，因此量测到的结果通常包含转接治具寄生效应在内，必须将其效应扣除后，才是单纯待测物本身之电气特性。本方法之组成架构为(一)由印刷电路板上微带线(Microstrip)及SMA同轴接头组成之转接治具；(二)SPICE model等效电路建构软体，用以将向量网路分析仪所量测到结果去除寄生效应。