发明名称 | 散热基座结构 | ||
摘要 | 一种散热基座结构,系包括一基座及至少一热管,该基座系为高分子材料构成,并该基座一侧设有至少一凹槽并具有一开放侧及一封闭侧,所述热管固设于该凹槽内并一侧与该开放侧切齐;透过本创作此结构的设计,所述由于基座系为高分子材料构成,可大幅减轻散热基座结构之重量,并降低成本之效果者。 | ||
申请公布号 | TWM429316 | 申请公布日期 | 2012.05.11 |
申请号 | TW101200978 | 申请日期 | 2012.01.16 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 巫俊铭 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼 | |
主权项 | |||
地址 | 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 TW TAIPEI 7F-3, NO. 24, WU-CHUAN 2 RD., HSIN CHUANG CITY, TAIWAN, R.O.C. |