发明名称 撕膜装置及晶圆压膜设备
摘要 一种晶圆压膜设备,包含一机台,及设置在机台上的一撕膜装置、一支持单元与一压膜机构。撕膜装置将一覆膜自一披覆层撕除,支持单元支持相互依附的披覆层及覆膜,压膜机构包括一具有一电热压合面的上腔体。撕膜装置包含一切割单元及一覆膜移除机构。切割单元包括一刀具,刀具受驱动而沿披覆层平面移动,在覆膜切割出一切缝。覆膜移除机构包括一黏附件。黏附件受驱动黏附覆膜并位移而将覆膜撕离披覆层。本新型之功效在于:于覆膜形成一切缝,破坏撕膜时会产生的负压,再进行撕除覆膜的动作,使撕膜的制程能顺利运行。
申请公布号 TWM429175 申请公布日期 2012.05.11
申请号 TW100224547 申请日期 2011.12.26
申请人 志圣工业股份有限公司 新北市林口区工二工业区工八路2之1号 发明人 吴兆祥;曾麒文;陈瑞志
分类号 H01L21/67;H01L21/304 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 新北市林口区工二工业区工八路2之1号