发明名称 |
撕膜装置及晶圆压膜设备 |
摘要 |
一种晶圆压膜设备,包含一机台,及设置在机台上的一撕膜装置、一支持单元与一压膜机构。撕膜装置将一覆膜自一披覆层撕除,支持单元支持相互依附的披覆层及覆膜,压膜机构包括一具有一电热压合面的上腔体。撕膜装置包含一切割单元及一覆膜移除机构。切割单元包括一刀具,刀具受驱动而沿披覆层平面移动,在覆膜切割出一切缝。覆膜移除机构包括一黏附件。黏附件受驱动黏附覆膜并位移而将覆膜撕离披覆层。本新型之功效在于:于覆膜形成一切缝,破坏撕膜时会产生的负压,再进行撕除覆膜的动作,使撕膜的制程能顺利运行。 |
申请公布号 |
TWM429175 |
申请公布日期 |
2012.05.11 |
申请号 |
TW100224547 |
申请日期 |
2011.12.26 |
申请人 |
志圣工业股份有限公司 新北市林口区工二工业区工八路2之1号 |
发明人 |
吴兆祥;曾麒文;陈瑞志 |
分类号 |
H01L21/67;H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/67 |
代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市林口区工二工业区工八路2之1号 |