发明名称 |
多层对位的软性印刷电路板 |
摘要 |
本创作系一种多层对位的软性印刷电路板,包括一透明的上底片层、一透明的下底片层以及一基板层,该上底片系设有复数的第一标记部以及复数的第二标记部;该下底片层系叠置于该上底片层下方并系设有复数的第三标记部以及复数的第四标记部,该基板层系位于该上、下底片层之间且设有复数的第五标记部以及复数的第六标记部,各该第三标记部与对应的该第一标记部系互补对齐形成一实心的圆形辨识图案,各该第五标记部与对应的该第二标记部系互补对齐形成一实心的圆形辨识图案,各该第六标记部与对应的该第四标记部系互补对齐形成一实心的圆形辨识图案,藉此提供准确对位的效果。 |
申请公布号 |
TWM429292 |
申请公布日期 |
2012.05.11 |
申请号 |
TW100224538 |
申请日期 |
2011.12.26 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
邱文炳;景炜;冯艳;王洪波;曾松裕 |
分类号 |
H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |