具变温装置之半导体元件测试座及测试机台

摘要

本发明揭露具变温装置之半导体元件测试座，待测半导体元件具有形成有复数脚位之导接面及反侧顶面，本发明之测试座包含：具有复数对应复数脚位之接点、供电气连接受测半导体元件之连接器；具有包括加热面及致冷面之变温面，供相对连接器在供受测半导体元件置于/脱离电气连接连接器之开启位置、及以两变温面之一对应半导体元件顶面之作用位置间移动的变温装置；及供抵推变温装置、使对应半导体元件顶面之变温面迫紧至半导体元件顶面的加压装置。结合测试座、基座、供入/移出装置、分类装置与控制装置，可提升本发明之应用层级至测试机台。