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发明名称
稳固研磨晶圆片之吸附转盘
摘要
本创作系指一种稳固研磨晶圆片之吸附转盘,系机台垂直向及水平向各设有气压移动机构,该垂直向移动机构连接有一研磨机构,而水平向移动机构则架设有一供晶圆片固定之旋转机构;其主要改良在于:该旋转机构上方转盘凹设之晶圆片凹槽面,设计有数向下开凿之串接通孔结构,藉此可供外部气压缸向下抽出气体功能,予提供快速稳定吸附上端置入晶圆片,俾达完全稳固平贴定位之高精密研磨抛光加工效率之产业利用性者。
申请公布号
TWM436928
申请公布日期
2012.09.01
申请号
TW101204186
申请日期
2012.03.08
申请人
金承科技有限公司
发明人
谢承卫
分类号
H01L21/304
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
主权项
地址
新竹市东大路2段1号10楼之1 TW
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