发明名称 |
LED晶粒瑕疵检测机 |
摘要 |
一种LED晶粒瑕疵检测机,包含一基座单元、一摄像单元、一检测单元及一控制单元,该基座单元包括一板体及一设置于该板体并朝上延伸的立架,该摄像单元包括设置于该立架并分别朝下拍摄影像的一第一摄像模组及一第二摄像模组,该检测单元包括二设置于该板体并朝下延伸的探针模组,该控制单元电连接并驱动该摄像单元及该检测单元运作,该第一摄像模组及该第二摄像模组可于同一时间分别对LED晶粒的光学特性及外观进行检测,大幅减化检测成本。 |
申请公布号 |
TWM439797 |
申请公布日期 |
2012.10.21 |
申请号 |
TW101205963 |
申请日期 |
2012.04.02 |
申请人 |
惠特科技股份有限公司 台中市西屯区工业区三十六路21号;广镓光电股份有限公司 台中市大雅区中部科学工业园区科雅路22号 |
发明人 |
林敬佑;洪育民;赖允晋;徐秋田;温伟值;张艺耀;吴国祯 |
分类号 |
G01R31/26 |
主分类号 |
G01R31/26 |
代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种LED晶粒瑕疵检测机,包含:一基座单元,包括一板体,及一设置于该板体并朝上延伸的立架;一摄像单元,包括设置于该立架并分别朝下拍摄影像的一第一摄像模组及一第二摄像模组;一检测单元,包括二设置于该板体并朝下延伸的探针模组;及一控制单元,电连接并驱动该摄像单元及该检测单元运作。根据申请专利范围第1项所述之LED晶粒瑕疵检测机,还包含一可移动地设置于该板体下方且电连接该控制单元的承载单元。根据申请专利范围第2项所述之LED晶粒瑕疵检测机,其中,该承载单元包括一可移动地设置于该板体下方的承载盘。根据申请专利范围第1项所述之LED晶粒瑕疵检测机,其中,该等探针模组对应该第一摄像模组设置。根据申请专利范围第4项所述之LED晶粒瑕疵检测机,其中,每一探针模组具有一设置于该板体且可朝三个相互垂直的方向移动的移动台,及一连接并被该移动台连动的探针。根据申请专利范围第4项所述之LED晶粒瑕疵检测机,其中,该板体具有一穿设孔,该等探针模组自该板体顶部朝下延伸并穿过该穿设孔。 |
地址 |
台中市西屯区工业区三十六路21号;台中市大雅区中部科学工业园区科雅路22号 |