发明名称 可降低串扰之USB3.0导电端子组构造及使用其之连接器
摘要 一种可降低串扰之USB3.0导电端子组构造及使用其之连接器,该导电端子组系包含有一第一端子组及一第二端子组,该第一端子组及该第二端子组系分别包含有复数个差分讯号端子及复数个讯号端子,且该等差分讯号端子及该等讯号端子系分别设有二第一弯折部及二第二弯折部,而该等第一弯折部及该等第二弯折部间系分别界定为一第一弯折段及一第二弯折段,其中,该等第一弯折段及该等第二弯折段于对应侧面间系具有一第一间距,且该等第一固接段及该等第二固接段于该等第一弯折段及该等第二弯折段之间位置处系具有一第二间距,进而可利用该导电端子组结合成连接器,藉此,可透过该第一间距及该第二间距,以增加端子间的距离,并达到降低串扰之现象。
申请公布号 TWM439914 申请公布日期 2012.10.21
申请号 TW101210788 申请日期 2012.06.05
申请人 信音科技(香港)有限公司 发明人 郭荣勋;吕俊成
分类号 H01R12/55 主分类号 H01R12/55
代理机构 代理人
主权项 一种可降低串扰之USB3.0导电端子组构造,其系包含有一第一端子组及一第二端子组,该第一端子组及该第二端子组系相互间隔交错设置,该第一端子组系包含二差分讯号端子组及设于该等差分讯号端子组间之一第一接地端子,该差分讯号端子组系包含二差分讯号端子,而该等差分讯号端子组及该第一接地端子系分别具有一第一焊接段、一第一接触段及位于该第一焊接段与该第一接触段间之一第一固接段,又,该等差分讯号端子及该第一接地端子系分别具有二第一邻接面,而该等第一邻接面系相邻对应设置,且该等差分讯号端子及该第一接地端子更分别于该等第一邻接面间连接有二第一作用面,同时,该第二端子组系包含一讯号端子组及分别设于该讯号端子组两相对侧之一第二接地端子与一电源端子,该讯号端子组系包含二讯号端子,而该讯号端子组、该第二接地端子及该电源端子系分别具有一第二焊接段、一第二接触段及位于该第二焊接段与该第二接触段间之一第二固接段,该等讯号端子、该第二接地端子及该电源端子系分别具有二第二邻接面,而该等第二邻接面系相邻对应设置,且该等讯号端子、该第二接地端子及该电源端子于该等第二邻接面间连接有二第二作用面,其主要特征在于:该第一端子组和该第二端子组系由同一金属片一体冲压成型,该等差分讯号端子于该第一固接段位置处系设有至少二第一弯折部,该等第一弯折部间系界定为一第一弯折段,同时,该讯号端子于该第二固接段位置处系设有至少二第二弯折部,该等第二弯折部间系界定为一第二弯折段,其中,该等第一弯折段及该等第二弯折段于相对应之第一作用面及第二作用面间系具有一第一间距,且该等第一固接段及该等第二固接段于相对应之第一作用面及第二作用面间系具有一第二间距,且该第二间距系位于该等第一弯折段及该等第二弯折段间;及藉此,可透过该等第一固接段及该等第二固接段间所产生之第一间距及该第二间距,以降低该第一端子组及该第二端子组间的串扰。如申请专利范围第1项所述之可降低串扰之USB3.0导电端子组构造,其中,该第一接地端子亦于该第一固接段位置处设有至少二第一弯折部,该等第一弯折部间系界定为一第一弯折段,同时,该第二接地端子与该电源端子亦于该第二固接段位置处设有至少二第二弯折部,该等第二弯折部间系界定为一第二弯折段。如申请专利范围第1项所述之可降低串扰之USB3.0导电端子组构造,其中,该第一间距系不小于2.2毫米。如申请专利范围第3项所述之可降低串扰之USB3.0导电端子组构造,其中,该第一间距系为2.3毫米。如申请专利范围第1项所述之可降低串扰之USB3.0导电端子组构造,其中,该第二间距系不小于0.9毫米。如申请专利范围第4项所述之可降低串扰之USB3.0导电端子组构造,其中,该第二间距系为1毫米。一种连接器,其系包含有一绝缘本体、一导电端子组及一金属壳体,该导电端子组系设于该绝缘本体,而该金属壳体则系设于该绝缘本体上,其主要特征在于:该导电端子组系使用如申请专利范围第1至6项之任一项所述的导电端子组。如申请专利范围第7项所述之连接器,其中,该绝缘本体系具有一基座及由该基座一体延伸形成之一舌板,而该等第一焊接段系外露于该绝缘本体外,该等第一固接段系与该基座相固接,该等第一接触段系设于该舌板上,且部分外露,又,该等第二焊接段系外露于该绝缘本体外,该等第二固接段系与该基座相固接,该等第二接触段系设于该舌板上,且部分外露。如申请专利范围第8项所述之连接器,其中,该导电端子组与该绝缘本体系嵌射成型为一体。
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