电子装置的机壳

摘要

一种电子装置的机壳，包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体具有一组装面、一第一嵌合结构以及一第二嵌合结构，其中第一嵌合结构与第二嵌合结构以不同的高度排列于组装面上。第二壳体具有一第三嵌合结构，且第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于第一嵌合结构及第二嵌合结构之间。

主权项

一种电子装置的机壳，包括：一第一壳体，具有一组装面、一第一嵌合结构以及一第二嵌合结构，其中该第一嵌合结构与该第二嵌合结构以不同的高度排列于该组装面上，其中该第一嵌合结构具有互相平行的一第一表面及一第二表面以及贯穿该第一表面及该第二表面的一第一贯穿孔，而该第二嵌合结构具有互相平行的一第三表面、一第四表面以及贯穿该第三表面及该第四表面的一第二贯穿孔；以及一第二壳体，具有一第三嵌合结构，且该第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于该第一嵌合结构及该第二嵌合结构之间。如申请专利范围第1项所述之电子装置的机壳，其中该第一壳体与该第二壳体的材质不同。如申请专利范围第1项所述之电子装置的机壳，其中该第一嵌合结构与该第二嵌合结构的形状相同。如申请专利范围第1项所述之电子装置的机壳，其中该第一贯穿孔的截面自该第一表面朝该第二表面渐缩，而该第二贯穿孔的截面自该第三表面朝该第四表面渐缩。如申请专利范围第1项所述之电子装置的机壳，其中该第一表面与该第三表面互相平行且朝向相反。如申请专利范围第1项所述之电子装置的机壳，其中该第一嵌合结构更具有：一第一侧面，垂直于该第一表面及该第二表面之间，并连接该第一表面；以及一第一斜面，连接于该第一侧面及该第二表面之间。如申请专利范围第1项所述之电子装置的机壳，其中该第二嵌合结构更具有：一第二侧面，垂直于该第三表面及该第四表面之间，并连接该第三表面；一第二斜面，连接于该第二侧面及该第四表面之间。