热处理板之温度设定方法、程式、记录有该程式之电脑可读取之记录媒体、及热处理板之温度设定装置

摘要

本发明之课题为，于热板之温度设定中，正确地推定于温度设定变更后之晶圆的线宽状态，而在短时间内适切地进行热板之温度设定。;为达成上述课题，本发明将PEB装置的热板划分成复数之热板区域，且可对该热板区域分别作温度设定。于热板之各热板区域中，可分别设定用以调整热板面内之温度的温度修正值。又，针对已结束光微影制程之晶圆面内的线宽予以测定，且从该晶圆面内之测定线宽的面内倾向Z，减掉藉由变更温度设定而加以改善之改善面内倾向Za，藉此计算出温度设定变更后之晶圆面内之线宽的面内倾向Zb。此外，改善面内倾向Za系采用Za=-1×α×MT(α：光阻之热敏感度(Heat Sensitivity)、M：计算模式、T：各热板区域之温度修正值)之通式(1)所算出。

主权项

一种热处理板之温度设定方法，该热处理板系用以载置基板以施行热处理；将该热处理板划分成复数之区域，可对该区域分别作温度设定，而且于该热处理板之各个区域，可设定用以调整热处理板之面内温度的温度修正值；其特征为：针对已结束包含该热处理之一连串之基板处理的基板，测定基板的处理状态，且从该测定到之基板的处理状态，减掉藉由变更热处理板之各区域的温度修正值而加以改善之改善分量，藉此计算于热处理板之温度修正值变更后之基板的处理状态；而且，该改善分量系藉由以Za=-1×α×F(T)表示之通式所算出(此通式中，Za：改善分量、α：基板面内之温度变动量与基板之处理状态二者的转换系数、F(T)：热处理板之各区域之温度修正值与基板面内之温度变动量二者的函数、T：热处理板之各区域之温度修正值)，并且，该基板之处理状态或该改善分量，系采用任尼克多项式分解成复数之面内倾向分量而表示。如申请专利范围第1项的热处理板之温度设定方法，其中，该热处理板之各区域的温度修正值T为近似值，系从该测定到的基板之处理状态计算出复数之面内倾向分量，再于该复数之面内倾向分量中，以近似计算方式求出藉由变更热处理板之各区域的温度修正值所可改善之面内倾向分量成为「0」时的温度修正值。如申请专利范围第1或2项的热处理板之温度设定方法，其中，该一连串之基板处理，系为于光微影制程中在基板上形成光阻图案的处理。如申请专利范围第3项的热处理板之温度设定方法，其中，该基板之处理状态系光阻图案的线宽。如申请专利范围第3项的热处理板之温度设定方法，其中，该热处理系为在曝光处理后且于显影处理前所进行的加热处理。一种程式产品，用以使电脑执行申请专利范围第1至5项中任一项的热处理板之温度设定方法。一种电脑可读取的记录媒体，记录着用以使电脑执行申请专利范围第1至5项中任一项的热处理板之温度设定方法的程式。一种热处理板之温度设定装置，该热处理板系用以载置基板以施行热处理；将该热处理板划分成复数之区域，可对该区域分别作温度设定，而且于该热处理板之各个区域，可设定用以调整热处理板之面内温度的温度修正值；其特征为：具有一种功能，系针对已结束包含该热处理之一连串之基板处理的基板，测定基板的处理状态，且从该测定到之基板的处理状态，减掉藉由变更热处理板之各区域的温度修正值而加以改善之改善分量，藉此计算于热处理板之温度修正值变更后之基板的处理状态；而且，该改善分量系藉由以Za=-1×α×F(T)表示之通式所算出(Za：改善分量、α：基板面内之温度变动量与基板之处理状态二者的转换系数、F(T)：热处理板之各区域之温度修正值与基板面内之温度变动量二者的函数、T：热处理板之各区域之温度修正值)，并且，该基板之处理状态及该改善分量，系采用任尼克多项式分解成复数之面内倾向分量而表示。如申请专利范围第8项的热处理板之温度设定装置，其中，该热处理板之各区域的温度修正值T为近似值，系从该测定到的基板之处理状态计算出复数之面内倾向分量，再于该复数之面内倾向分量中，以近似计算方式求出藉由变更热处理板之各区域的温度修正值所可改善之面内倾向分量成为「0」时的温度修正值。如申请专利范围第8或9项的热处理板之温度设定装置，其中，该一连串的基板处理系为于光微影制程在基板上形成光阻图案的处理。如申请专利范围第10项的热处理板之温度设定装置，其中，该基板之处理状态系光阻图案的线宽。如申请专利范围第10项的热处理板之温度设定装置，其中，该热处理系为在曝光处理后且于显影处理前所进行的加热处理。