发明名称 用于打线之瓷嘴
摘要 兹提供一种用于打线之瓷嘴,该瓷嘴之顶部表面包含:第一区域和第二区域,其中用于抓取金球之孔洞位在该第一区域中,且该第一区域具有第一粗糙度,该第二区域具有第二粗糙度,其中该第一粗糙度大于该第二粗糙度。由于瓷嘴之顶部表面粗糙度有不同变化,因此较不易累积脏污,从而增加瓷嘴之寿命。
申请公布号 TWM443265 申请公布日期 2012.12.11
申请号 TW101213459 申请日期 2012.07.12
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 邱竑森;陈建良;陈聪育
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种用于打线之瓷嘴,包括:一柱状本体,该本体内部有一通孔贯穿其中;一嘴部,位于该柱状本体上,该嘴部具有一表面,且该通孔由该表面穿出形成一孔洞,其中该表面包含一第一区域和一第二区域,其中该孔洞位在该第一区域中,且该第一区域具有一第一粗糙度,该第二区域具有一第二粗糙度,其中该第一粗糙度大于该第二粗糙度。如请求项1所述之瓷嘴,其中该第一区域被该第二区域所环绕。如请求项1所述之瓷嘴,其中该第二区域是位在该第一区域之两侧。如请求项3所述之瓷嘴,其中该第一区域与位在其两侧的该第二区域之间有一第一边界与一第二边界。如请求项4所述之瓷嘴,其中该第一边界与该第二边界彼此平行或不平行。如请求项5所述之瓷嘴,其中该第一边界与该第二边界其中之一或两者与该孔洞相切。如请求项5所述之瓷嘴,其中该第一边界与该第二边界不与该孔洞接触。如请求项1至7中任一项所述之瓷嘴,其中该第一粗糙度之范围为0.2~1.0μm。如请求项8中所述之瓷嘴,其中该第一粗糙度之范围为0.4~0.5μm。如请求项8所述之瓷嘴,其中该第二粗糙度之范围为0.02~0.2μm。如请求项10所述之瓷嘴,其中该第二粗糙度之范围为0.03~0.05μm。如请求项1中所述之瓷嘴,其中该第一区域系延伸于该瓷嘴表面的一第一方向上,该第二区域系延伸于该瓷嘴表面的一第二方向上,且该第一方向与该第二方向实质上互相垂直。如请求项12所述之瓷嘴,其中该本体之外表面包含:一辨识线,该辨识线标识该第一方向。如请求项13所述之瓷嘴,其中该第一方向与该瓷嘴于打线时振动方向大致平行。
地址 新竹市科学园区工业东三路3号