发明名称 具有丛集区段之软性电路排线
摘要 一种具有丛集区段之软性电路排线,包括有至少一丛集区段、至少一滑移区段、一第一连接区段及一第二连接区段,第一连接区段配置于丛集区段之第一端,滑移区段之第一端连接于丛集区段之第二端,第二连接区段则配置于滑移区段之第二端,其中上述四个区段布设有相对应连通之复数条信号传输线,第一连接区段及第二连接区段上可配置一连接器或一插接端,以因应不同之电路信号需求,此外,丛集区段系由复数条沿着软性电路排线之延伸方向所切割形成之丛集排线所组成,各个丛集排线系呈现可独立自由弯折之丛集结构。
申请公布号 TWI379622 申请公布日期 2012.12.11
申请号 TW098117011 申请日期 2009.05.22
申请人 易鼎股份有限公司 发明人 卓志恒;林崑津;苏国富
分类号 H05K1/11 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人 李伟裕 台北市大安区基隆路2段166号5楼之3
主权项 一种具有丛集区段之软性电路排线,包括:至少一丛集区段,具有一第一端及一第二端,该第一端及该第二端之间布设有复数条信号传输线;至少一滑移区段,具有一第一端及一第二端,该滑移区段之第一端连接于该丛集区段之第二端,且在该滑移区段之第一端及第二端之间布设有复数条信号传输线,并连通于该丛集区段之对应信号传输线;一第一连接区段,配置于该丛集区段之第一端,该第一连接区段布设有复数条信号传输线,并连通于该丛集区段之对应信号传输线;一第二连接区段,配置于该滑移区段之第二端,该第二连接区段布设有复数条信号传输线,并连通于该滑移区段之对应信号传输线;至少一卷束结构形成于该丛集区段之一预定丛集排线之一侧,该卷束结构具有一结合部,以在该丛集区段之各个丛集排线叠合成一束状结构时,该卷束结构系卷束该复数条丛集排线,并藉由该结合部予以结合定位,该卷束结构之结合部系为一黏着层,用以在该卷束结构卷束该复数条丛集排线时,据以将该丛集排线予以黏着定位;其中该丛集区段系由复数条沿着该软性电路排线之延伸方向所切割形成之丛集排线所组成,各个丛集排线系呈现可独立自由弯折之丛集结构,每一条丛集排线内部包括有至少一条以上之信号传输线。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该滑移区段之第一端更延伸有至少一丛集区段。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该滑移区段之第二端更延伸有至少一丛集区段。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该丛集区段之第一端更延伸有至少一滑移区段。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该丛集区段之二端更分别凸伸有至少一连接区段。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第一连接区段可包括有至少一弯折区段,该弯折区段包括有至少一可折线。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第一连接区段系配置有一连接器。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第二连接区段系配置有一连接器。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第一连接区段系配置有一插接端。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第二连接区段系配置有一插接端。如申请专利范围第1项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该滑移区段上可包括有至少一黏着部。一种具有丛集区段之软性电路排线,包括:至少一丛集区段,具有一第一端及一第二端,该第一端及该第二端之间布设有复数条信号传输线;至少一滑移区段,具有一第一端及一第二端,该滑移区段之第一端连接于该丛集区段之第二端,且在该滑移区段之第一端及第二端之间布设有复数条信号传输线,并连通于该丛集区段之对应信号传输线,其中该滑移区段上可包括有至少一黏着部;一第一连接区段,配置于该丛集区段之第一端,该第一连接区段布设有复数条信号传输线,并连通于该丛集区段之对应信号传输线;一第二连接区段,配置于该滑移区段之第二端,该第二连接区段布设有复数条信号传输线,并连通于该滑移区段之对应信号传输线;其中该丛集区段系由复数条沿着该软性电路排线之延伸方向所切割形成之丛集排线所组成,各个丛集排线系呈现可独立自由弯折之丛集结构,每一条丛集排线内部包括有至少一条以上之信号传输线。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该滑移区段之第一端更延伸有至少一丛集区段。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该滑移区段之第二端更延伸有至少一丛集区段。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该丛集区段之第一端更延伸有至少一滑移区段。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该丛集区段之二端更分别凸伸有至少一连接区段。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中至少一卷束结构形成于该丛集区段之一预定丛集排线之一侧,该卷束结构具有一结合部,以在该丛集区段之各个丛集排线叠合成一束状结构时,该卷束结构系卷束该复数条丛集排线,并藉由该结合部予以结合定位。如申请专利范围第17项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该卷束结构之结合部系为一黏着层,用以在该卷束结构卷束该复数条丛集排线时,据以将该丛集排线予以黏着定位。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第一连接区段可包括有至少一弯折区段,该弯折区段包括有至少一可折线。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第一连接区段系配置有一连接器。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第二连接区段系配置有一连接器。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第一连接区段系配置有一插接端。如申请专利范围第12项所述之具有丛集区段之软性电路排线,其中该第二连接区段系配置有一插接端。
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