| 主权项 |
一种堆叠式固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括多个依序堆叠且彼此电性连接的电容器，其中每一个所述电容器具有至少一正极部及至少一负极部；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体的上表面具有一封装长度、一封装宽度及一由所述封装长度与所述封装宽度相乘所得到的有效封装面积，且所述封装体的所述封装宽度占所述封装体的所述封装长度的百分比介于85%至95%之间；以及一导电单元，其包括至少一电性连接于所述电容器的所述至少一正极部的第一导电端子及至少一电性连接于所述电容器的所述至少一负极部的第二导电端子，其中所述至少一第一导电端子与所述至少一第二导电端子彼此分离，所述至少一第一导电端子具有一接触所述电容器的所述至少一正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述至少一第二导电端子具有一接触所述电容器的所述至少一负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。如申请专利范围第1项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中每一个所述电容器的上表面具有一总长度、一总宽度及一由所述总长度与所述总宽度相乘所得到的有效总面积，且每一个所述电容器的所述至少一负极部的上表面具有一负极长度、一负极宽度及一由所述负极长度与所述负极宽度相乘所得到的有效负极面积，其中所述电容器的所述有效总面积占所述封装体的所述有效封装面积的百分比介于65%至80%之间，所述至少一负极部的所述有效负极面积占所述封装体的所述有效封装面积的百分比介于42%至60%之间，且所述至少一负极部的所述负极宽度占所述封装体的所述封装宽度的百分比介于80%至95%之间。如申请专利范围第1项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中每一个所述电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、及一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层，其中每两个相邻的所述电容器的两个所述负极部透过导电胶以相互叠堆在一起，且每两个相邻的所述电容器的两个所述正极部透过焊接层以相互叠堆在一起。如申请专利范围第3项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中每一个所述电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且每一个所述电容器的所述导电高分子层的长度与所述碳胶层的长度被每一个相对应的所述围绕状绝缘层所限制。如申请专利范围第4项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且每一个所述电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在每一个相对应的所述氧化层的所述围绕区域上且接触每一个相对应的所述导电高分子层的末端与每一个相对应的所述碳胶层的末端。一种堆叠式固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括多个电容器，每一个所述电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中所述多个电容器中的其中一部分电容器依序堆叠且彼此电性连接，且所述多个电容器中的另外一部分电容器依序堆叠且彼此电性连接；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体的上表面具有一封装长度、一封装宽度及一由所述封装长度与所述封装宽度相乘所得到的有效封装面积，且所述封装体的所述封装宽度占所述封装体的所述封装长度的百分比介于85%至95%之间；以及一导电单元，其包括至少一电性连接于所述电容器的所述至少一正极部的第一导电端子及至少一电性连接于所述电容器的所述至少一负极部的第二导电端子，其中所述至少一第一导电端子与所述至少一第二导电端子彼此分离，所述至少一第一导电端子的其中一部分与所述至少一第二导电端子的其中一部分被包覆在所述封装体内，且所述至少一第一导电端子的另外一部分与所述至少一第二导电端子的另外一部分裸露在所述封装体外，其中所述其中一部分电容器堆叠设置在所述第一导电端子的顶端与所述第二导电端子的顶端上，且所述另外一部分电容器堆叠设置在所述第一导电端子的底端与所述第二导电端子的底端上。如申请专利范围第6项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中每一个所述电容器的上表面具有一总长度、一总宽度及一由所述总长度与所述总宽度相乘所得到的有效总面积，且每一个所述电容器的所述至少一负极部的上表面具有一负极长度、一负极宽度及一由所述负极长度与所述负极宽度相乘所得到的有效负极面积，其中所述电容器的所述有效总面积占所述封装体的所述有效封装面积的百分比介于65%至80%之间，所述至少一负极部的所述有效负极面积占所述封装体的所述有效封装面积的百分比介于42%至60%之间，且所述至少一负极部的所述负极宽度占所述封装体的所述封装宽度的百分比介于80%至95%之间。如申请专利范围第6项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中每一个所述电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、及一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层，其中每两个相邻的所述电容器的两个所述负极部透过导电胶以相互叠堆在一起，且每两个相邻的所述电容器的两个所述正极部透过焊接层以相互叠堆在一起。如申请专利范围第8项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中每一个所述电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且每一个所述电容器的所述导电高分子层的长度与所述碳胶层的长度被每一个相对应的所述围绕状绝缘层所限制。如申请专利范围第9项所述之堆叠式固态电解电容器封装结构，其中所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且每一个所述电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在每一个相对应的所述氧化层的所述围绕区域上且接触每一个相对应的所述导电高分子层的末端与每一个相对应的所述碳胶层的末端。 |
