传导杂讯抑制结构体及配线电路基板

摘要

本发明的目的在于提供一种能够抑制传导于电源线路的传导杂讯而谋求电源电压的稳定化，并且能够不受电阻层影响地降低介由电源线路或接地层而传导的信号传送线路串扰(crosstalk)之传导杂讯抑制结构体及配线电路基板。;本发明的传导杂讯抑制结构体(10)系具有：电源线路(11)及信号传送线路(12)，系彼此分开设置于同一面上；接地层(13)，系与电源线路(11)及信号传送线路(12)分开并对向配置；以及电阻层(14)，系与电源线路(11)及接地层(13)分开并对向配置；电阻层(14)系具有与电源线路(11)对向之区域(I)、及非与电源线路(11)对向之区域(II)；电阻层(14)与信号传送线路(12)系分开。

主权项

一种传导杂讯抑制结构体，系具有：电源线路及信号传送线路，系彼此分开设置于同一面上；接地层，系与前述电源线路及前述信号传送线路分开并对向配置；以及电阻层，系与前述电源线路及前述接地层分开并对向配置；前述电阻层系具有与前述电源线路对向之区域(I)、及非与前述电源线路对向之区域(II)；于前述电源线路的宽度方向，前述电阻层与前述信号传送线路系分开。如申请专利范围第1项之传导杂讯抑制结构体，其中，于前述电源线路的宽度方向之前述电源线路的宽度W1、与于前述电源线路的宽度方向之前述电阻层的宽度W2系满足下式(1－1)：W1<W2………(1－1)。如申请专利范围第1项之传导杂讯抑制结构体，其中，于前述电源线路的宽度方向之前述电源线路的宽度W1、与于前述电源线路的宽度方向之前述电阻层的宽度W2系满足下式(1－2)：W1≧W2………(1－2)。如申请专利范围第1至3项中任一项之传导杂讯抑制结构体，复具有：接地线路，系设置于相邻的前述电源线路与前述信号传送线路之间；于前述电源线路的宽度方向之前述电阻层与前述信号传送线路之间隙的宽度D、及于前述电源线路的宽度方向之前述接地线路与前述信号传送线路之线间距离L2系满足下式(2)：D>L2………(2)。如申请专利范围第1至3项中任一项之传导杂讯抑制结构体，其中，于前述电源线路的宽度方向之前述电阻层与前述信号传送线路之间隙的宽度D、于前述电源线路的厚度方向之前述电源线路与前述电阻层之距离T、前述电源线路的宽度W1、及于前述电源线路之宽度方向的前述电源线路与前述信号传送线路之距离L系满足下式(3)：3T≦D<(L＋W1)………(3)。如申请专利范围第1至3项中任一项之传导杂讯抑制结构体，其中，前述电阻层系设置于前述电源线路与前述接地层之间；于前述电源线路的厚度方向之前述电源线路与前述电阻层之距离T、及于前述电源线路的厚度方向之前述接地层与前述电阻层之距离Tg系满足下式(4)：T<Tg………(4)。如申请专利范围第1至3项中任一项之传导杂讯抑制结构体，其中，于前述电源线路的厚度方向之前述电源线路与前述电阻层之距离T系为2至100 μm。如申请专利范围第1至3项中任一项之传导杂讯抑制结构体，其中，前述电阻层系藉由物理性蒸汽沉积(PVD)而形成之厚度5至300nm之层。一种配线电路基板，系具备申请专利范围第1至3项中任一项之传导杂讯抑制结构体。