发明名称 变压器结构
摘要 本案系为一种变压器结构,包括:壳体、电感单元以及导热层;壳体系具有容置空间,电感单元系设置于容置空间中,且具有绕线部以及磁芯组,导热层系设置于电感单元与壳体之间;其中,电感单元产生之热能系藉由导热层传导至壳体,以进行散热及绝缘阻隔。
申请公布号 TWI379329 申请公布日期 2012.12.11
申请号 TW098104751 申请日期 2009.02.13
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 赖育骏;魏伯佑
分类号 H01F27/34 主分类号 H01F27/34
代理机构 代理人 曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼
主权项 一种变压器结构,其系包括:一壳体,具有一容置空间及一第一侧面,该第一侧面上具有复数个孔洞,用以供一锁固元件穿设,俾与一辅助散热装置连接固定;一电感单元,设置于该容置空间中,且具有一绕线部以及一磁芯组;以及一导热层,设置于该电感单元与该壳体之间;其中,该电感单元产生之热能系藉由该导热层传导至该壳体,以进行散热及绝缘阻隔。如申请专利范围第1项所述之变压器结构,其中该绕线部系由铜箔所制成。如申请专利范围第1项所述之变压器结构,其中该绕线部更包含一接脚,用以与一电路板电连接。如申请专利范围第3项所述之变压器结构,其中该变压器结构更包含一基板,该基板具有至少一贯穿孔洞,用以供该接脚插设定位。如申请专利范围第1项所述之变压器结构,其中该壳体系由导热之金属材质所制成。如申请专利范围第1项所述之变压器结构,其中该辅助散热装置系为一水冷散热装置及一散热片其中之一。如申请专利范围第1项所述之变压器结构,其中该导热层系为一导热胶所形成,其系填充于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元之散热面积,并将热能传导至该壳体。如申请专利范围第1项所述之变压器结构,其中该导热层系为一导热贴片所形成,其系贴附于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元之散热面积,并将热能传导至该壳体。一种变压器结构,其系包括:一壳体,具有一容置空间及一第一侧面,该第一侧面上具有复数个孔洞,用以供一锁固元件穿设,俾与一辅助散热装置连接固定;一电感单元,设置于该容置空间中,且具有一主级绕组、一次级绕组以及一磁芯组;以及一导热层,设置于该电感单元与该壳体之间;其中,该电感单元产生之热能系藉由该导热层传导至该壳体,以进行散热及绝缘阻隔。如申请专利范围第9项所述之变压器结构,其中该主级绕组及该次级绕组至少其中之一系由铜箔所制成。如申请专利范围第9项所述之变压器结构,其中该主级绕组及该次级绕组各包含一接脚,用以与一电路板电连接。如申请专利范围第11项所述之变压器结构,其中该变压器结构更包含一基板,该基板具有至少一贯穿孔洞,用以供该接脚插设定位。如申请专利范围第9项所述之变压器结构,其中该壳体系由导热之金属材质所制成。如申请专利范围第9项所述之变压器结构,其中该辅助散热装置系为一水冷散热装置及一散热片其中之一。如申请专利范围第9项所述之变压器结构,其中该导热层系为一导热胶所形成,其系填充于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元之散热面积,并将热能传导至该壳体。如申请专利范围第9项所述之变压器结构,其中该导热层系为一导热贴片所形成,其系贴附于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元之散热面积,并将热能传导至该壳体。
地址 桃园县龟山乡兴邦路31之1号