晶片结构以及晶片封装结构

摘要

在此提供一种晶片结构以及晶片封装结构。此晶片结构包括晶片和凸块。晶片包括至少一焊垫。凸块配置于焊垫之接合区域上。凸块的形状为三角形柱或梯形柱。凸块与焊垫之间连接的表面面积小于或等于接合区域。藉此，可以降低凸块的材料使用量及成本。另外，由于凸块形状具有方向特性，因而易于透过可识别之焊垫来进行晶片测试以及进行接合晶片至电路板或载体的封装制程。