电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供一绝缘基板，所述绝缘基板具有相对之第一表面及第二表面；提供复数金属柱，每金属柱均具有相对之第一端面及第二端面；将所述复数金属柱压入绝缘基板内，并使得每金属柱之第一端面从绝缘基板之第一表面一侧露出，每金属柱之第二端面从绝缘基板之第二表面一侧露出；于绝缘基板之第一表面形成第一导电线路，于第二表面形成第二导电线路，每金属柱之第一端面均与所述第一导电线路相接触，每金属柱之第二端面均与所述第二导电线路相接触。