发明名称 高密度布线基板
摘要 本发明课题在于提供一种于折返布线图案部中可提高存在于布线间的光阻剂层之剥离性且可容易除去金属晶种层的高密度布线基板。;本发明解决手段之形成有布线电路的高密度布线基板,系在折返布线图案之弯曲部内侧具备有泪滴形状沟,该泪滴形状沟具有大于该弯曲部附近之布线间隔的最大宽径。
申请公布号 TWI388254 申请公布日期 2013.03.01
申请号 TW098107626 申请日期 2009.03.10
申请人 住友金属矿山股份有限公司 日本 发明人 渡边智治
分类号 H05K3/10 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本
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