| 摘要 |
本发明提供一种复合埋入式元件结构及其制造方法。所述复合埋入式元件结构包括至少两核心基板构成的一复合基板结构，该至少两核心基板之间是藉由一黏结层结合。一第一开口于一上层核心基板中，及一第二开口于一下层核心基板中，其中该第一开口大于该第二开口构成一倒凸字型空间。一晶片具有第一组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，并镶入该倒凸字型空间，其中该晶片埋入该第二开口中，并与该下层核心基板之间具有一空隙。多个导盲孔穿透该至少两材料叠层，对应并电性连接该些电性接触垫，以及一绝缘层设置于该复合基板结构上，且覆盖该些导盲孔与该至少两绝缘材料叠层上。 |
