半导体元件封装基板及半导体元件封装结构

摘要

一种半导体元件之封装基板，包含：于封装基板表面上之焊料抗蚀剂，该焊料抗蚀剂具有安装半导体元件用之第一开口部；以及当设有底填补树脂时，调整底填补树脂流速用之速度调整开口部，该调整区段系位在该焊料抗蚀剂之第一开口部附近。