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经营范围
发明名称
印刷电路板
摘要
本发明之目的,系提供一种可在电子机器之壳体内以高密度进行收纳之印刷电路板。本发明之较佳实施形态中,其相关之印刷电路板40,所含有之构成系具备基材1,在屈挠区域36所形成之导体7,以及在非屈挠区域46所形成之导体8、9。在屈挠区域36所形成之导体7,系具有1~30 μ m之总厚度;而在非屈挠区域46所形成之导体8、9,则具有30~150 μ m之总厚度者。
申请公布号
TWI391040
申请公布日期
2013.03.21
申请号
TW095118057
申请日期
2006.05.19
申请人
日立化成工业股份有限公司 日本
发明人
竹内一雅;高野希;山口真树;柳田真
分类号
H05K1/03
主分类号
H05K1/03
代理机构
代理人
李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址
日本
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