封装基板结构及其制法

摘要

一种封装基板结构及其制法，系于具有第一表面之基板本体上设有第一线路层，该第一线路层具有复数第一线路及与其电性连接之复数电性接触垫，且各该第一线路具有第一粗化面，而各该电性接触垫具有第二粗化面，且该第二粗化面之粗糙度小于该第一粗化面之粗糙度，于该第一表面及第一线路层上形成第一绝缘保护层，又该第一绝缘保护层中形成开孔以外露该些电性接触垫之第二粗化面与该电性接触垫周遭的第一表面。本发明能避免该些电性接触垫因粗化制程而造成宽度缩减与较大粗糙度，而造成后续打线制程之电性连接品质不良。