发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明揭示一种半导体装置,包括:具有一凹穴的半导体基底,且一发光二极体晶片设置于凹穴内。至少二个分隔的外部导线层设置于半导体基底的下表面且电性连接至发光二极体晶片,用以作为输入端。一透镜模组贴附于半导体基底的上表面,以覆盖凹穴。透镜模组包括:一模塑透镜以及位于其下方且面向发光二极体晶片一模塑萤光层。本发明亦揭示上述半导体装置的制造方法。 |
申请公布号 |
TWI390772 |
申请公布日期 |
2013.03.21 |
申请号 |
TW097139879 |
申请日期 |
2008.10.17 |
申请人 |
采钰科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路12号 |
发明人 |
林孜翰;翁瑞坪;熊信昌 |
分类号 |
H01L33/00 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区笃行一路12号 |