形成用于微电子封装中的第一级互连与环氧垫料间之增进黏合的奈米涂层之方法及藉由此所形成之结构

摘要

本文描述形成微电子装置之方法及关连的结构。那些方法可包括以官能化奈米粒子层涂覆设置在晶粒上的互连结构，其中官能化奈米粒子系散布于溶剂中，加热官能化奈米粒子层以驱离该溶剂的一部分，以及施加垫料于经涂覆之互连结构上。