封装基板

摘要

一种封装基板，系包括具有复数置晶区内之覆晶焊垫及复数置晶区外之电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上且外露该覆晶焊垫与电性接触垫之绝缘保护层、设于该绝缘保护层上并围绕于该置晶区外之挡块、以及设于该电性接触垫上之导电柱。藉由该挡块之设计，能控制该底胶之流动范围而无法漫延至该导电柱。