发明名称 测试板制作方法及其结构
摘要 一种测试板制作方法及其结构,其系准备用以构成所述测试板之一第一板材与一第二板材,第一、二板材相叠置所形成的厚度即为所需的预定厚度,另于第二板材上规划一去除区,且于第二板材一表面相对于所述去除区之其余部位上以黏着剂而与第一板材叠置黏合,再对第一、二板材上进行电路制程,最后除去第二板材的去除区,以完成所述测试板的制程。
申请公布号 TWI401758 申请公布日期 2013.07.11
申请号 TW099131604 申请日期 2010.09.17
申请人 陈文祺 新竹县宝山乡竹安一路26巷2号 发明人 陈文祺
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 新竹县宝山乡竹安一路26巷2号