发明名称 |
传送基板至二个或多个的制程模组的方法 |
摘要 |
一种传送基板至二个或多个的制程模组的方法,其包括下列步骤。将至少一基板载入至一个或多个横向移动室内,其中横向移动室承载于邻近两个或多个制程模组的一轨道上,且每一横向移动室在基板进行传送时维持一特定气体条件。启动一个或多个驱动系统以推动一个或多个横向移动室沿着轨道移动。将横向移动室接合至至少一制程模组,并将至少一基板从横向移动室传送到至少一制程模组。 |
申请公布号 |
TWI401765 |
申请公布日期 |
2013.07.11 |
申请号 |
TW098144531 |
申请日期 |
2009.12.23 |
申请人 |
美国精曜科技公司 美国 |
发明人 |
雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;朴相珣;吴子仲;朱乐聪;罗纳德 罗得 罗斯;申镇宇;王晓明 |
分类号 |
H01L21/677;B65G49/07 |
主分类号 |
H01L21/677 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
美国 |