| 摘要 |
本发明揭示一种用于一基板之一温度之控制的装置，其具有一温度控制基底、一加热器、一金属板、一介电材料层。该加热器与该金属板之一下侧热耦合，同时与该金属板电性绝缘。一第一黏合材料层将该金属板及该加热器焊接至该温度控制基底之顶部表面。此黏合层具有机械挠性，且拥有设计成平衡该等加热器之热能量与一外部程序的实体特性，以在该装置之该表面上提供一期望温度图案。一第二黏合材料层将该介电材料层焊接至该金属板之一顶部表面。此第二黏合层拥有设计成将该期望温度图案转移至该装置之该表面的实体特性。该介电材料层形成一静电夹紧机制并支撑该基板。 |
