单层线路之封装基板及其制法

摘要

一种单层线路之封装基板，系包括：一具有上、下表面之基板本体、形成于该上表面上之一线路层、形成于该下表面上之一强化层、以及形成于该基板本体上、下表面、线路层与强化层上之绝缘保护层。藉由在该基板本体之下表面上设计该强化层，使该基板本体之上、下表面避免发生翘曲。